① 高精度芯片贴装技术能力
② 高密度高精度金丝键合能力
③ 高分辨率3D视觉影像自动耦合能力
④ 平行光路设计和制造能力
⑤ 隔离器自由组装及Receptacle贴合能力
高速率BOX器件封装解决方案
BOX OEM（Box-AWG、Box-TFF）
高速率BOX器件封装解决方案
解决方案优势
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TFC拥有高精度精密加工和Receptacle设计
装配能力 -
TFC拥有各种类型自由空间隔离器设计和隔
离器芯片与插芯贴合能力 -
TFC拥有光学模拟分析能力，可根据客户要
求定制设计和加工类型的组件带透镜的能力 -
TFC拥有高精度贴合，金丝键合技术能力，
可提供稳定AWG/TFF BOX的封装能力
Receptacle With A-LENS
Receptacle With B-LENS
Receptacle With C-LENS
Receptacle With Isolator
